关键词：科技公司融资项目 耳机配机市场
某科技公司融资项目
作者：中投顾问 时间：2017/2/16
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项目介绍：
公司介绍：公司是由一组在台湾和大陆半导体芯片封装业和电声及连接器组建市场工作多年，并掌握当前Type-C市场动脉及技术的团队创办的，旨在开发新的、成熟的、世界领先的Type-C Module产品。
主营产品：公司现主要经营Type-C Audio 和E-Mark Module、Type-C耳机，未来还会涉及Type-C Power模组等其他Type-C Module电子产品。
项目进度：企业现已研发出192KHz的Type-C Audio Module，3月底可以实现量产，在音箱端已经量产
发展预期：2017年下半年Type-C耳机配机市场将会爆发，预计2017年公司年销售收入可达6亿元，2019年年销售收入可突破10亿元。
项目需求：
项目现出让15%的股权融资200万元，用于FAE、RD、QC等方面的人才引进和仪器设备的购买。
项目亮点：
产品前景广阔。Type-C是当前USB接口技术路线最确定、跨硬件平台最广的技术，是下一代USB接口的发展方向，千亿规模市场可期。
技术优势。企业现已研发出192KHz的Type-C Audio Module，而业内竞争者大多只能做到48KHz，与此同时，企业已经在音箱端量产768KHz Audio Module，技术研发走在行业前列。
成本优势。企业在半导体行业深耕多年，拥有良好的上游关系，积累了大量的现成客户，且都是为华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等大型手机厂商的供应商。
项目联系人：
深圳市中投顾问股份有限公司
联系人：刘总监
联系电话：13823112768
地址：深圳市福田区车公庙泰然六路雪松大厦A座4D 中投顾问
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